『2009兩岸頂尖大學IC設計交流研討會』
[會議時間]
2009 /11/19-2009/11/21
[會議目的]
近年來兩岸IC已在學術界以及業界締造了良性的發展平台，中國大陸的IC產品已成為全球出貨量最大的地區之一，相關企業也具備產品定義及規格確定的能力，巨大的應用市場帶動了IC設計產業的迅速崛起；而臺灣IC產業經過多年的發展，不管是在電子終端產品的設計和應用，或是IC產業鏈，都已形成非常完整的體系，於全球產業價值鏈中擁有領先的地位。有鑑於此，透過兩岸技術上以及實際互訪交流的機會，培育出未來進入產業界的高科技人才實屬重要。透過財團法人聯發科技教育基金會提供經費資助，由國立台灣大學、北京清華大學、國立交通大學逐年舉辦籌劃「2009-2011兩岸頂尖大學IC設計交流研討會」，結合兩岸頂尖大學的師生，在IC領域各項前瞻研究中能有互相交流的機會，持續不斷提升相關研發實力以促進未來兩岸IC產業界的國際競爭力。
首屆研討會規畫在台灣舉辦。希望藉由北京清華大學以及新竹交通大學三校共同來努力，為兩岸IC學術界發展不斷注入新泉源。
[主辦單位]
台大電子所、台大-聯發科技無線研究實驗室
[協辦單位]
台大電機系、國立交通大學、IEEE SSCS Taipei Chapter、IEEE Taipei Section
[贊助單位]
財團法人聯發科技教育基金會
[會議地點]
國立台灣大學電機系博理館201圓型會議廳/電機二館105會議室
地址:台北市106羅斯福路四段一號
<<會議網站>>
[聯絡人]
何丞諺 0926-031-121
